サムスン電子の "Semiconductor Vision 2030"　

サムスン電子は4月24日、 "Semiconductor Vision 2030" を発表した。

2030年までにシステム半導体分野の研究開発・生産施設の拡充に133兆ウォン（約13兆円）を投資して専門担当者1万5000人を採用すると明らかにした。

非メモリ分野の半導体受託生産（foundry）とsystem-on-chip (SoC)の分野での競争力を強化することにより、世界第1位の統合デバイス製造業者になる。

文在寅大統領は4月30日、ソウル近郊、京畿道華城市のサムスン電子華城事業所を訪問した。

"Semiconductor Vision 2030" を歓迎する姿勢を示し、「政府も積極的に支援する」と述べ 、政府として「システムLSIのビジョンと戦略」を発表した。

総合半導体強国として飛躍するために2030年までにファウンドリー（受託製造）世界1位を達成し、ファブレス（設計）市場でのシェアを現在の1.6%から10%に引き上げる。

今後10年間にこの分野の研究開発に1兆ウォン（約960億円）を投資する一方、大学の半導体関連学科の新設などを通じて17千人の専門人材養成を支援する。

サムスン電子は現在、メモリ（DRAM、NAND型フラッシュメモリ）の圧倒的な市場支配力を土台に、半導体市場全体で1位の座を守っているが、今後、モバイルAPとイメージセンサーなどの非メモリ分野の需要が拡大するとにらみ、これらを成長動力として育成するための戦略を打ち出したもの。同社はメモリ分野では 世界の40%のシェアを持つが、非メモリ分野のシェアは5%以下である。

市場調査機関のIHSによると、世界メモリ市場の規模は今年の1,758.5億ドルから、来年は1,753.3億ドルに小幅で減少すると予想されるが、同一期間における非メモリ市場は3,328.7億ドルから3,435.9億ドルに増加することが予想される。

李在鎔サムスン電子副会長は本年1月、非メモリ市場の規模に注目し、「2030年にはメモリ1位はもちろん、非メモリでも1位を達成する」というビジョンを公開した。
今回、この目標を実現するための具体的な実行方案を発表したもの。

システム半導体事業の競争力強化のために、韓国内のR&D に73兆ウォン、最先端生産インフラに60兆ウォンを投資する。

また京畿華城キャンパスの新しい極紫外線（EUV）生産ラインを活用して生産量を増やし、国内新規ラインへの投資も引き続き行っていく。

同社は2018年2月、60億ドルを投じてソウル郊外の京畿道華城に半導体工場の新棟を建てると発表した。回路線幅が7ナノメートル以下の次世代品を「EUV（極端紫外線）露光」と呼ぶ最先端の技術で量産する。5ナノメートル以下を目標とする。2020年からの本格稼働を目指す。

同社は本年4月16日、回路線幅５ナノメートルのシステムLSIの量産技術を確立したと発表した。ファウンドリーとして台湾積体電路製造（TSMC）に次ぐ2社目となる。量産開始時期は未定。

技術競争力の強化のためにシステム半導体R&D と製造専門担当者1万5000人を採用する。

あわせて、国内システム半導体の生態系に対する支援策も打ち出した。

大規模なR＆D投資を通じてシステム半導体の研究人材の養成に貢献すると同時に、国内の中小の半導体設計・設備・素材メーカーへの支援システムと半導体生態系をさらに強化する。まず中小のファブレス（半導体設計会社）の競争力を強化し、製品開発期間を短縮できるようにインターフェース・アナログ知的財産権（IP）など、サムスン電子が保有している設計関連の特許を活用できるように支援する。

文在寅大統領は3月の閣議で、半導体メモリの輸出減少が懸念されるなか、半導体メモリに比べて相対的に競争力が弱い非メモリ分野の競争力を引き上げる策を速やかに講じるよう求めていた。

サムスン電子は「果敢で先制的な投資と国内中小企業との共生協力を通じて韓国システム半導体産業の発展をリードしていきたい」としている。