Huaweiへの半導体供給 停止

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中国の華為技術(Huawei)に対する米政府の新たな輸出規制が9月15日に発効した。米国の技術を活用してつくる半導体について、国外で製造されるものも含めてHuaweiへの供給を認めない。

米商務省の産業安全保障局 (Bureau of Industry and Security ) は8月17日、Huaweiに対する輸出規制を更に強化すると発表した。米国技術が関わる半導体やソフトがHuaweiにわたるのを完全に遮断する。

Huaweiに対する半導体納品禁止制裁が9月15日から始まる。

2020/8/20 米商務省、Huawei向け輸出規制を更に強化 

これに先立つ5月15日、産業安全保障局 (Bureau of Industry and Security ) はEntity Listによる華為技術(Huawei)に対する輸出禁止措置を強化すると発表した。

米国に由来する技術を使った半導体は、外国製でも同社への輸出ができなくなる。

チップセットのような製品で、米国以外にある規制対象の半導体製造装置で、Huawei 及びHiSiliconなど子会社の設計仕様書でつくられた製品

これにより、米国に由来する技術を使った半導体は、外国製でも同社への輸出ができなくなる。

経過措置として、5月15日時点でHuaweiの仕様書で生産を開始したウエハーについては、今後120日以内に出荷された場合は適用除外とする。チップセットは5月15日までに生産が完了しているもののみ、出荷が認められる。

2020/5/18 米商務省、Huawei向け輸出規制を強化

この経過措置も切れた。今月15日からは米国政府の承認があれば取引が可能だが、業界関係者は「申請自体に慎重にならざるを得ない」とし、承認申請について否定的な態度を示した。

これにより、今後、米国技術が関わる半導体やソフトがHuaweiにわたるのが完全に遮断 された。違反企業は米制裁を受けかねない。

Huaweiはスマートフォンや通信システムに使う半導体が入手できず、経営に打撃となる公算が大きい。

Huaweiのスマホで使う半導体の製造を主に受託してきた台湾積体電路製造(TSMC)は華為からの新規受注を5月に停止したが、今後「Huaweiへの出荷計画はない」と表明している。

中国外務省の報道官は9月11日、米国は「中国企業を含む外国企業への理不尽な抑圧を停止すべきだ」とし、「中国企業を守る権利を留保する」と対抗措置も辞さない構えを示した。

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