TSMCとソニー、半導体ファウンドリ計画を発表

台湾積体電路製造（TSMC）は11月9日、日本で初めてとなる工場をソニーグループと共同で熊本県に建設すると発表した。

経緯　2021/10/18 半導体大手、台湾のTSMCが日本で工場建設

TSMCとソニーセミコンダクタソリューションズは、TSMCが22/28nmプロセスを皮切りとした半導体の製造受託サービスを提供するJVの Japan Advanced Semiconductor Manufacturing を熊本県に設立し、ソニーセミコンダクタソリューションズが少数株主として参画する。

ソニーセミコンダクタソリューションズは、ソニーグループの100％子会社であり、イメージセンサーを中心に、各種LSI、レーザー、ディスプレイデバイスを含む半導体デバイス事業を展開するイメージセンサーのリーディングカンパニー。

JVには約5億米ドルを資本金として出資することにより、20％未満の株式を取得する予定。

立地はソニーが熊本県菊陽町に持つ工場の隣接地を予定している。当初の設備投資額は約70億米ドルで、2022年の建設開始を予定しており、2024年末までに生産開始を目指す。

約1,500人の先端技術に通じた人材の雇用を創出し、月間生産能力は45,000枚（300mmウェーハ）となる見込みで、当初の設備投資額は約70億米ドルとなる見込み。日本政府から強力な支援を受ける前提で検討している。

政府は数千億円の補助金を通じて、建設計画を支援する方針で、関連の改正法案が、年内にも開かれる臨時国会に提出される見込み。

TSMCは2019年に日本にデザインセンターを設立し、世界中の顧客にサービスを提供している。また、日本のパートナーと協力し、茨城県のTSMC 3DIC研究開発センターにおいて高度なパッケージング技術の研究を進めている。