台湾積体電路製造（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company: TSMC）は2023年8月8日、ドイツ東部Dresdenに欧州初の半導体工場を建設すると発表した。
同社はドイツ東部ザクセン州のドレスデンに製造工場を建設する可能性について2021年から同州と協議していた。
ドイツの大手自動車部品メーカー Robert Bosch、ドイツの半導体メーカー Infineon Technologies、フィリップスの半導体部門から独立したオランダの半導体メーカー NXP Semiconductorsと合弁でEuropean Semiconductor Manufacturing Companyを設立する。
合弁会社の出資比率はTSMCが70％、Bosch、Infineon、NXPの3社がそれぞれ10％で、規制当局の承認やその他の条件が満たされることを条件とする。TSMCはこの日開催した取締役会で、ESMCへの最大34億9993万ユーロの投資を承認した。これを超えない範囲で出資する。
工場はTSMCが運営する。
予定されているファブ（半導体製造工場）は、TSMCの28/22ナノメートルプラナーCMOSおよび16/12ナノメートルFinFETプロセス技術を使用し、1ヶ月当たり約40,000枚の300mm（12インチ）ウェハを生産する見込み。TSMCは、「高度なFinFETトランジスタ技術で欧州の半導体製造エコシステムをさらに強化する」としている。なお、同工場によって、約2000人のハイテク専門職の直接雇用が創出される見込み。
2024年下半期にファブの建設を開始し、生産を2027年末までに開始する予定。
投資総額は100億ユーロを超える見込みで、EUやドイツ政府からの支援も見込む。
米国が自国の半導体産業振興策を打ち出す中、EUも2030年までに半導体生産能力を2倍にすることを目指しEU半導体法を承認。米インテルなども助成を受けて欧州に生産拠点を設けようとしている。
EU理事会は、2023年7月25日、「EU半導体法」として知られている欧州の半導体エコシステムを強化する規則案を承認した。「EU半導体法」は、半導体分野における欧州の産業基盤の発展のための条件を整備し、投資を呼び込み、研究・イノベーションを促進し、将来の半導体の供給危機に備えることを目的としている。同計画では、2030年までに世界の半導体市場におけるEUのシェアを現在の10％から20％以上に倍増させることを目標に、公的・民間部門で430億ユーロの投資（EU予算から33億ユーロ）を動員する。ーーー
米半導体大手Intel は2023年6月19日、同社がドイツ東部Magdeburgに新設する半導体工場に300億ユーロ（約4兆6500億円）超を投資することでドイツ政府と合意したと発表した。2基の先端半導体設備（Fab）を建設する.
2022年3月に工場の建設計画を発表した際の投資額は170億ユーロだった。政府の補助金の増額と引き換えにインテルが投資規模を拡大した。関係者によると、ドイツ政府から100億ユーロ（約1兆5500億円）相当の補助を受けることで双方が合意した。
2023/6/22 Intel、ドイツ・ポーランド・イスラエルに新工場建設
ドイツのハーベック経済・気候保護相は「ドイツとヨーロッパへの重要な貢献になる」と歓迎する声明を発表し、建設を支援する考えを表明した。ドイツの商業経済紙Handelsblattは投資額のおよそ半分にあたる50億ユーロをドイツ政府が支援する見込みだと伝えている。
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TSMCは半導体の受託生産で世界シェア6割を占める。
TSMCは米アリゾナ州に先端半導体の工場を建設中で、熊本には旧世代半導体工場を建設中。
台湾 中国 USA 12-inch GIGA FABs
（300mm）本部/R&D：Fab 12A/B（新竹Science Park） TSMC Nanjing Company, Fab 16
（南京）建設中
アリゾナ州 PhoenixFab 14（台南Science Park） Fab 15（中部Science Park：台中市） Fab 18（台南Science Park） 8-inch Fabs
（200mm）Fab 3（新竹Science Park） TSMC China Company, Fab 10
（上海）WaferTech L.L.C., Fab 11
（ワシントン州 Camas）Fab 5（新竹Science Park） Fab 6（台南Science Park） Fab 8（新竹Science Park） 6-inch Fabs
（150mm）Fab 2（新竹Science Park） Backend Fabs Advanced Backend Fab 1（新竹Science Park） Advanced Backend Fab 2（台南Science Park） Advanced Backend Fab 3（桃園市） Advanced Backend Fab 5（中部Science Park：台中市） Backend Fab：半導体製造における2番目の工程で、それぞれのデバイス（トランジスタ、キャパシタ、抵抗など）がメタル層によって配線される。
TSMCは2021年10月14日、日本に新工場を建設すると発表した。日本で生産するのは、演算用のロジック半導体で22～28nmの前世代型技術を想定している。
2021/10/18 半導体大手、台湾のTSMCが日本で工場建設
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