インテル、半導体組み立て自動化で国内14社と提携

米Intel と、半導体製造を中心にサプライチェーンを繋ぐ世界的な業界団体SEMI の日本支部、及びオムロンなど国内14社と三菱総合研究所は5月7日、半導体製造の後工程であるパッケージング・アセンブリーやテスト工程のトランスフォーメーションおよび完全自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（SATAS）を、4月16日に設立したと発表した。

後工程自動化に必要な技術およびオープンな業界標準仕様の作成、装置の開発と実装、統合されたパイロットラインでの装置の動作検証を行い、2028 年の実用化を目指す。本事業で得られた知見や技術を既存および新規工場へ導入・実装していくことが、実用化における重要な目標となる。

従来の半導体製造にトランスフォーメーションを促し、より効率的かつサスティナブルで柔軟なサプライチェーンの実現を目指す。

後工程は多様な部品や製品を手作業で組み立てることが多く、労働力が豊富な中国や東南アジアに工場が集中しているが、人件費の高い日米に拠点を構えるには、生産ラインを無人化する技術が必要だと判断した。

インテルが装置や素材メーカーに共同開発を呼びかけた。技術力を持つ日本の装置や素材メーカーと連携する狙いで、今後も参画企業を募る。

日米連携には日本や米国で半導体を一貫生産できるようにし、供給網が寸断するリスクを軽減させる狙いがある。

日本国内では半導体の技術者は不足感が強い。生産を自動化することで、後工程を担う人員確保の負担を減らす。後工程に関する技術の標準化を進め、複数の製造装置や検査装置、搬送装置をシステムで一括管理したり制御したりできるようにする。

経産省も最大数百億円の支援をする見通し。

参加メーカーと各社の専門分野は下図の通り。