Intel が半導体製造部門を子会社化 : 米国の官民が一丸でIntel 救済

同社の2024年4～6月期は純損益が16億1000万米ドルの赤字だったが、Intel Foundryの28億米ドルの赤字が大きく影響した。

こうした業績悪化を改善するため、Intelは2025年に100億米ドル（同1兆4000億円）のコスト低減を目指している。事業再編や人員削減、海外工場の計画保留などを進めており、Intel Foundryの子会社化もその一環とする。

なお、Intelがドイツとポーランドに建設中の半導体製造工場については「約2年間計画を保留する」。

　　　　　2023/6/22　Intel、ドイツ・ポーランド・イスラエルに新工場建設

マレーシアに建設する先端パッケージング工場については、市況などに合わせて稼働を開始するという。

これまで、Intelの製造拠点は、ウエハーに回路を成形する前工程工場と、製品の形に整えたり試験したりする後工程工場の2種類があった。

しかし、最近は製造プロセスなどが異なる小さなチップ「チップレット」をブロックのように組み合わせて1つのチップとして扱えるようにするチップレット集積や、チップを垂直方向に積み上げる3次元（3D）実装などが製品の差異化領域となり、それらを実現する後工程が注目されている。こうした先進的な後工程をIntelは「Advanced Packaging」と呼んでいる。

マレーシア拠点は、アドバンストパッケージングを手掛ける2拠点のうちの1つで、もう1つの拠点は米ニューメキシコ州にある。

Intelは2023年8月、マレーシアにある同社の最先端の後工程工場を報道関係者向けに公開した。

Intelのマレーシアでの歴史は1972年に遡る。1棟の建物と100人の従業員から始まった拠点は、約50年で約8万4000平方メートルの敷地面積と、1万5000人の従業員を抱えるIntelの重要拠点の1つとなった。
今回、同社が公開したのは、ペナン州にあるペナンキャンパスと、ケダ州のクリム地区にあるクリムキャンパスにある施設。